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ROHS豁免条例

ROHS 豁免条例
欧盟 RoHS 指令豁免清单发布 根据 2002/95/EC《限制在电子电器产品中使用某些有毒物质的指令》(即 RoHS 指令) 第 4(1)条的要求,欧盟委员会已对一些物质进行评估,从而确定这些物质是否要被列入限制 使用的清单。经过全面的评估、意见征询后,备受关注的欧盟 RoHS 指令有毒物质豁免清单终 于在 2005 年 10 月正式对外公布。 以下是两次欧盟委员会决议的主要内容,仅供参考。 一、根据 2005 年 10 月 13 日发布的第 2005/717/EC 号委员会决议,RoHS 指令附件作如下 修改: 1.指令附件标题改为:“不受第 4(1)条限制的铅、汞、镉、六价铬、PBB 或者 PBDE 的应用”。 原标题为:“不受第 4(1)条限制的铅、汞、镉和六价铬的应用”。 2. 在指令附件第 9 点中增加 9a 条款:聚合使用的 DecaBDE(一种阻燃剂)。 3. 在指令附件第 9 点中增加 9b 条款: 铅青铜轴瓦和轴承套 (lead-bronze bearing shells and bushes)。 决议明确规定,本决议中所确定的所有豁免项将在 2010 年之前进行重新审议和评估。 二、根据 2005 年 10 月 21 日发布的第 2005/747/EC 号委员会决议,RoHS 指令附件作如下 修改: 1. 指令附件第 7 点中部分文字被替代: ——铅在高熔点类焊锡中的应用,例如,铅含量(重量百分比)达到或超过 85%的铅基焊料。 原文为:铅在高熔点类焊锡中的应用(如锡-铅焊锡合金,含有超过 85%的铅)。 ——铅作为焊料在服务器、存储器或存储排列系统,用于切换、信号传输和发送的网络设备,以 及通讯网络管理设备的应用;原文为:铅在服务器、存储器和存储排列系统中的应用(豁免期到 2010 年)。 ——电子陶瓷部件中的铅(如压电器件)。原文为:电子陶瓷部件中的铅(如压电器件)。 2. 指令附件第8点被下文替代: ——电触点(electrical contact)中的镉及其化合物、电镀镉,但不包括第 91/338/EEC 号 指令中规定禁止使用的镉用途,该指令是是根据 76/769/EEC 关于限制交易和使用某些有害物 质和试剂指令修订的。原文为:除了 91/338/EEC 指令中规定禁用镉的条款外的镀镉。该指令 是根据 76/769/EEC 关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。 3.另外,豁免指令增加了以下几点: ——铅可以在连接器系统顺应针中的应用(compliant pin connector systems)。 —热导项枪钉模组(thermal conduction module c-ring)涂层中可以含有铅。 ——光学玻璃和滤光镜玻璃被允许含有的铅和镉。 —微处理器管脚(pin)和插件(package)连接时, 铅含量 (重量百分比) 超过 80%但低于 85%, 且至少含有两种组分的有铅焊料。 ——集成电路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package)中半导体管芯(pins)和载 流管(carriers)连接时可使用有铅焊料。

以上豁免内容里基本没有与白色家电直接相关的项目。但无论怎样,有一点值得关注: 根据 RoHS 指令的第 5(1)条,对附录中的每个豁免项至少每 4 年要评价一次;豁免清单中增加的 每一个条目,4 年后都必须评估一次。

主要的目的是审查使用豁免物质的电子电器设备材料和部件能否通 过改进设计或者开发新技术、 新材料找到替代技术和替代物质, 当然前提条件是替代技术或替代 物质不会给环境、 健康或消费者安全构成更大的威胁。 另外这两个豁免决议都只是对有毒物质的 某些用途给出豁免, 目的也是在电子电器设备中逐步替代这些有毒物质。 因此电子电器制造商以 及原材料和零部件供应商不能因此就可以高枕无忧,还要不断加大开发力度,寻找替代产品,抢 得市场先机。

RoHS 最新豁免
RoHS 第一批豁免 , 发表在 2003 年 2 月 13 日官方杂志上: 1. 小型日光灯中的汞含量不得超过 5 毫克/灯; 2.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过: - 盐磷酸盐 10 毫克 - 正常的三磷酸盐 5 毫克 - 长效的三磷酸盐 8 毫克 3.特殊用途的直管日光灯中的汞含量; 4.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量; 5.阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量; 6.钢中合金元素中的铅含量达 0.35%、铝含量达 0.4%,铜合金中的铅含量达 4%; 7.-- 高温融化的焊料中的铅(即:锡铅焊料合金中铅含量超过 85%); -- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至 2010 年); -- 用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅; -- 电子陶瓷产品中的铅(例如:高压电子装置); 8.根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第 76/769/EEC 号指令的第 91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。 9.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。

10.根据在第 7(2)条中提及的程序,欧盟委员会应评价以下方面的应用: -- 台卡二苯醚(Deca BDE); -- 特殊用途的直管日光灯中的汞; -- 以下用途中所使用的焊料中的铅: 服务器、 存储器、 用于交换和传输的网络基础设施、 电信网络管理设备(旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间); -- 灯泡。

RoHS 第二批豁免 第二批豁免,发表在 2005 年 10 月 15 日官方杂志上: 1.标题由下列内容取代: 铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE 的应用根据需求被豁免: 2.在第 9 条中加入 9a 聚合体中的十溴二苯醚的应用 3.在第 9 条中加入 9b 铅在铅铜轴承外壳与衬套中

RoHS 第三批豁免 第三批豁免,发表在 2005 年 10 月 25 日官方杂志上: 1.原文第 7 条由以下内容取代 高温融化型焊锡铅(如:铅含量≥85%的合金中的铅) 用于服务器,存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输,以及电信网 络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。 电子陶瓷部件中的铅(如:piezoelectronic devices) 2.原文第 8 条由以下内容取代 电触点中的镉及镉化合物以及 91/338/EEC 指令限制范围以外的镉电镀层中的镉 3.以下条款将被添加 (11)顺应针联接系统中使用的铅 (12)热导项枪钉模组涂层中所用的铅 (13)光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉 (14)微处理器针脚及封装联接所使用的含有 80-85%铅的复合(含有超过两种组分)焊 料中的铅 (15)倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅

从 2005 年 9 月 2 日至 10 月 28 日,欧盟委员会对下列清单开始征求意见 1.线性白炽灯 2.开关中的汞 3.专业设备所用特殊 IC 引脚覆盖的锡铅焊料镀层 4.含有锡铅焊料的特殊模块单元 5.含有铅和/或镉的焊料,应用在温度高于 150 摄氏度需要持续工作 500 小时的特殊设 备中

6.应急灯的 PCB 板的焊料中的铅 7.用作表面处理的铬酸盐转换料的六价铬 8.气体传感器的铅 9.紫蓝灯管中的氧化铝(密封玻璃中的铅) 10.光电部件中的镉 11.非消费目的的机械电力传输系统(包括用电子电气部件控制安全和运作的减速器和机 械耦合器) 12.加热通风设备,空气调节系统,商业用冷却系统和运输用冷却系统的电子电气部件 13.含镉铜合金 14.包含电子电气部件的移动或固定空气压缩机的真空吸尘系统,压缩空气污染物清除系 统以及气动工具 –高功率专业及商业用喇叭的传感器的电子、机械焊料的铅合金 –以下用途的电子电气设备:运输-航空、航天、陆、海、铁路安装到建筑物的-升降电 梯、电动扶梯、移动带、小型升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统、用于能源 生产和传送、用于采矿和矿物加工、非消费商业用途的电力传输系统、工业加工泵和压缩 机、用于工业冰箱、用于军功设施 17.氧化镉 18.低熔点热熔丝的焊锡 19.等离子显示器中氧化铅玻璃中的铅 20.小的 PCB 和镀锡元件焊料中的铅(红外成像仪中) 21.Memor2000 中非无铅元件 NEC25 的使用 22.非医疗用 X 射线设备中辐射防护部件中的铅 23.密封于热收缩元件装置中的铅焊料


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