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北川PCB check list


北川电子公司 PCB 设计 CHECK LIST 单板名称 签 字 注: 1:硬件设计者侧重检查电路板硬件设计的正确性; 其余为 PCB 设计者侧重检查确认范围; 2:复审由 PCB 设计者之外的 PCB 人员承担,在布线完成后介入; 3:项目不需确认填"-" ;满足要求填"Y" ;不满足要求填"N" . 硬件检查 日 期 PCB 编码 PCB 设计 日 期 设计负责人 PCB 复审 日 期

序号

项目

检 查 内 容 比较外形图,确认 PCB 所标注尺寸及公差无误 PCB 尺寸小于 50Х50mm 时要采用拼板,与过波峰焊方向平行的 两边 4mm 区域内应无元件或须上锡的焊接点,否则要加 3-5mm 宽度的工艺边,拼板平行于波峰焊方向 V-CUT 一般不宜超过 3

硬件 设计

PCB 自查

PCB 复审

备注

1

PCB 尺寸

个(窄长的显示板除外) . 尽量在板的长边距离板边 5mm 区域内,平行开两个 4 的圆孔, 作为 AI 定位. 单板上要有三个均匀分布呈三角形放置的定位孔 (直径≥3.0mm) ,作为 ICT 等检测定位. (可以借用设计结构上 的定位孔) 确认外形图上的禁止布线区和禁止放置元件区已在 PCB 上体 现,如按键支架和 PCB 接触部分丝印,以及支架悬空投影;

2

PCB 丝印

电路板上的日期型号标示清晰正确;各元器件的标志要清晰正 确,并且需在电路板表面印刷 UL 标志,认证号,产品型号,规 格,生产厂名称(或商标) ,绝缘等级等内容. 丝印是否压住板面铜字 ,

排线各个引脚是否有对应的丝印名称,如控制板和电源板连接 排线插座各个引脚信号名称. 电源板,控制板,电池板,确认信号对应,位置对应,连接器方向 及丝印标识正确 电源板组件电路原理图的元器件序号范围为 1XXX; 控制板组件电路原理图的元器件序号范围为 2XXX; 3 元器件命名 其他电路板组件电路原理图的元器件序号范围为 3XXX; 不同类别元器件命名的开头字母是否相同, 是否容易产生歧义. 器件的管脚排列顺序, 第 1 脚标志,器件的极性标志,连接器 的方向标识,器件封装的丝印大小是否合适, 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件,离元件较远或 易产生歧义的要用箭头指示 合理放置元器件位置,保证布板跳线最少,布线过程中如果发 现通过更改芯片 IO 口和外围器件连接方式可以减少跳线个数, 可以和工程师协商进行调整. 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理, 陶振回路和晶振回路必须靠近 MCU 主 芯片放置,时钟线不应使用跳线连接,连接芯片的线路应短, 4 布 局 粗,直,两条线路的长度,宽度尽量相等.谐振电路地线可与 CPU 地线,复位电路地线相连,应与其他回路的地线分开. IC 器件的去耦电容必须紧靠芯片引脚 保护器件如压敏电阻, 电容, X 嵌位二极管等器件的布局是否起 到滤波和保护作用 较重的元器件,应该布放在靠近 PCB 支撑点或支撑边的地方, 以减少 PCB 的翘曲

对热敏感的元件(含液态介质电容,晶振)尽量远离大功率的 元器件,散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求,否则是否采取侧 卧放置 压接插座周围 3mm 范围内,尽量满足正面不允许有高度超过压 接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点 在 PCB 上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装.留出卧放 空间.并且考虑固定方式 电解电容卧放时,必须考虑卧放顶端朝向,防止电解液泄漏时 造成其他电路短路或异常; 板上须有波峰焊接方向指示箭头.所有贴片器件的放置方向必 须考虑过波峰焊的方向,必须保证所有贴片元件的方向的一致 性,片式二脚或三脚元器件与过波峰方向垂直.四面有引脚的 贴片 IC,尽量用 45°角放置,插座,双列芯片引脚排列尽量平 行与波峰焊方向,密脚(脚间距≤2.0mm)要增加隔离岛或偷锡 点.两脚分立元件排列与波峰焊接方向垂直.避免间距小于 2.54mm 呈三角形放置的焊接点排布. 金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件或印制导线相 碰,要留有足够的空间位置,保证认为扭动相邻器件时,电气 间隙和爬电距离达到标准要求. 波峰焊面,阴影效应区域为 0.8 mm(垂直于 PCB 传送方向)和 1.2 mm(平行于 PCB 传送方向) ,钽电容在前为 2.5mm.以焊盘 间距判别 任何元件本体之间的间距尽可能达到 0.5mm 以上,不能紧贴在 一起,以防元件难插到位或不利散热;

大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果,一定要放 置在散热效果好的位置.大功率电阻(1W 以上)本体与周边的元 器件本体要有 2mm 以上的间隙,原则上大功率电阻需进行卧式 设计. 元器件布局应和电控盒装配互相匹配,高个子元器件尤其是插 针继电器,强电插座,大功率电阻等在装配进电控盒后,最高 处与盒体应有 3mm 以上的间隙, 板以及板上的元件与盒体中 PCB 安装的变压器至少有 3mm 的间隙(充分考虑到电控盒以及装配 中的误差,不能受压,以致影响装配顺畅及受应力,导致电控 的可靠性下降) . 较高的易受力元器尽量不要靠近板边,离板边距离最少要大于 5mm. 同类元件在电路板上方向保持一致 (如二极管, 发光二极管等) , 以便于插件不会出错,美观,提高生产效率 插座设计成同一方向,以便于插件不会出错,外观检验方便. 元器件的放置需考虑元器件高度,元件布局需均匀,紧凑,美 观,重心平衡,并且必须保证安装. 孔间距:相邻两个元器件的孔距应保证 1.5mm 以上,防止过波 峰时连焊 对易爆器件,如压敏电阻,保险管(玻璃封装) ,应选用防爆器 件,或增加防爆外罩,护套 插件电容/特殊类型的器件,如继电器,插座,插片,蜂鸣器, 5 器件封装 接收头,陶瓷谐振器,数码管,轻触按键,液晶屏压敏电阻, 热敏电阻,水泥电阻,保险管等,陶瓷电容,电解电容等,采 用与其脚距一致的封装形式,一定要保证生产插件时的方便 插件三极管类,推荐采用三孔一线,每孔相距 2.5mm 的封装

稳压源(7812,7805)类,推荐采用三角形成形,亦可采用三孔 一线,每孔相距 2.5mm.当采用 7812,7805 共用一个散热片时, 务须保证散热片的定位孔的尺寸与间距 可控硅中间引脚和另两脚之间加槽增加爬电距离. 使用贴片元件进行设计要考虑板上贴片元件的比例,一般规定 贴片元件占所有元件的比例要≥30%或有 15 个件以上采用.使 用贴片元件进行设计时,所有跳线优先采用用 0 欧贴片电阻代 替.如确实难以实现,则采用插件式的跳线 常用二极管(如 IN4004,IN4007,IN4148 等)根据脚距及实际 需要选用合适长度的封装.对于玻璃封装二极管,稳压管,其 最小脚距不小于 6.5mm 卧式 AI 元件,其封装跨距应不小于本体长度+4mm 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 (焊盘外端余量约 0.4mm,内端余量约 0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度) 芯片引脚,液晶引脚等引脚密集器件,引脚焊盘必须增加脱锡 点(必要时增加隔离岛) ,防止波峰焊接时造成器件引脚连焊. 芯片上的电源,地引出线从焊盘引出后就近接电源,地平面, 6 焊盘的出线 线宽≥0.2mm(8mil) ,尽量做到≥0.25mm(10mil) 对封装≤0805chip 类的 SMD, 若与较宽的 cline 相连,则中间 需要窄的 cline 过渡,以防止"立片"缺陷 线路应尽量从 SOIC,PLCC,QFP,SOT 等器件的焊盘的两端引出 金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线,铜 7 禁布区 皮和过孔 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线,铜皮和过 孔

按键支架扣合位置 3mm 内尽量不有走线,铜皮和过孔,防止扣 位接触 PCB 面损伤导线和过孔. 大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜[单板用斜网,背板 用正交网,线宽 0.3mm (12 mil) ,间距 0.5mm (20mil)] 大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电 流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接 8 大面积铜箔 开关电源芯片高压地引脚的 PCB 线应大面积覆铜,增大散热面 积. 大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜,应局 部开窗口,以免大面积的铜箔的印制电路板在浸焊或长时间受 热时,产生铜箔膨胀,脱落现象,或影响元件的焊接质量 电路板 PCB 必须有 ICT 测试点, 9 测试点 每段线路应有一个测试点,电源,地层根据需要可以加布测试 点.贴片元器件两端连接接插装元器件的应加测试点,测试点 直径等于或大于 1.8mm,以便于在线测试仪测试. 电源,地层应无孤岛,通道狭窄现象 印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路时,宜将两种电路 的地线系统完全分开,它们的供电系统同样也宜完全分开. PCB 上的工作地(数字地和模拟地) ,保护地,静电防护与屏蔽 地的设计是否合理 10 导线 单点接地的位置和连接方式是否合理 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 信号线上不应该有锐角和不合理的直角 铜皮和线到板边或者螺钉帽推荐为大于 2mm,最小为 1.0mm;当 铜皮通过强电时,离板边或者螺钉帽必须大于 3.5mm 以上;邮 票孔位置 PCB 布线,铜皮和器件离板边必须大于 3mm 以上.

印制导线应尽可能短,特别是电子管栅极,晶体管的基极和高 频回路更应注意布线要短 印制电路板上安装有高压或大功率器件时,要尽量和低压小功 率器件的布线分开.并注意印制导线与大功率器件的连接设计 和热设计 开关电源布线, 各个回路新成的环路必须尽量小, 提高系统 EMI 性能. 为了减少电磁干扰,需要时,数字信号线可靠近地线布设.地 线可起屏蔽作用. 导线宽度: 导线宽度应尽量宽一些,至少应宽到足以承受所设计的电流负 荷.导线宽度最小应大于等于 0.4mm.1mm 宽的印制导线允许通 过的电流为 1A,导线覆锡允许通过 2A 电流; 导线间距:相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求,而且 为了便于操作与生产,间距应尽量宽些.按照目前的实际情况 与各类标准的要求,推荐强电导线的间距为 4mm 以上,确实不 够距离的需开槽,开槽宽度>1.1mm,而且线路板高压区须铺丝 印标识,并加字符提示.弱电导线的间距至少为 0.2mm 以上. 贴片电阻,电容,二极管,三极管,贴片: 贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用 0.4mm 的导线,长度一般取 2,3mm 为宜. 分立插装元件其引脚钻孔应大于元件引脚直径 0.2-0.3mm AI 元件引脚钻孔应大于元件引脚直径 0.4-0.6mm 使用数控钻孔时,分立元件引脚钻孔可适当扩大 0.1mm

11

钻孔

为保证焊接可靠,分力元件应保证焊盘直径大于孔径 0.6mm 备注:电路板的爬电距离和电气间隙应满足: 距离 部位 强电-强电 强电-弱电(含弱电 导线) 强电-外部金属件 为了避免加工过程中工艺偏差的影响,爬电距离和电气间隙在此标准基础上增加 0.3-0.5mm 的裕量. 0.5 0.5 1.0 1.0 2.0 1.5 3.0 2.5 工作电压≤50V 爬电距 离 0.5 电气间 隙 0.5 工作电压≤100V 爬电距 离 1.0 电气间 隙 1.0 工作电压≤130V 爬电距 离 2.0 电气间 隙 1.5 工作电压≤250V 爬电距 离 3.0 电气间 隙 2.5


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