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PADS2007问题全集


PowerPCB(PADS)常见问题全集 走线很细,不是设定值 走线很细,不是设定值` 有时将预拉线布好线后, 有时将预拉线布好线后,所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线 宽,但是查看它的属性也还是一样的 线宽。 最小线宽显示值的设定大于 route 线宽。 setup--preferences--global--minimum display 或者使用 R X 这 个快捷命令, 个快捷命令,X 表示需要设定的值 走线宽度无法修改, 走线宽度无法修改,提示 wrong width value 关于线宽的 rules 设置有误 setup – design rules –default—clearance—trace width 修改最小 值 默认值 和最大值 布线的时候不能自动按照安全间距避开走线 没有打开规则在线检查 DRO 关闭在线规则检查 DRP 打开在线规则检查 PowerPCB 如何 import Orcad 的 netlist Orcad 中的 tools->create netlist,other 的 formatters 选取 padpcb.dll, 再将其后缀名.net 改为.asc 即可。 在 PowerPCB 中如何删层 4.0 以下的版本不可直接删层,可将不需要的层上的资料删掉,出 gerber 时不 用出就好了;4.0 以上版本的可直接 修改层数。 PowerPCB 中如何开方槽 中如何开方槽? 4.0 以上版本的可在编辑 pad 中选择 slot parameters 中 slotte 来进行 设置,但只能是椭圆形的孔; 设置,但只能是椭圆形的孔;也可在机械层直 接标示。 接标示。 在 PowerPCB 中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中 可用以下部骤: 第一,在副图选择要粘贴的目标,按右键选择 make reuse ,弹出一个菜单随 变给个名字,ok 键即可。生成一个 备用文件。 第二,在按右键选择 reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上 可以坐标值(在窗口的右下角处)。 第三,调出主图,将板子的格点改为“1”mil。按 make like reuse 键,打开第 一步生成的文件后,用“S”命令敲入第 二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后,在按鼠标右键点击 break origin。 弹出一个窗口按“OK”即可。 如何在 PowerPCB 中加入汉字或公司 logo 将公司 logo 或汉字用 bmp to pcb 将。bmp 档转换为 protel 的。pcb 格 文檔, 式,再在 protel 中 import,export *.dxf 文檔, , 即可。 在 PowerPCB 中 import 即可。 如何在 PowerPCB 中设置盲孔 先在 padstack 中设置了一个盲孔 via,然后在 setup -- design rules -default -- routing 的 via 设置中加入你所设置的

盲孔即可。 hatch 和 flood 有何区别,hatch 何用?如何应用 hatch 是刷新铜箔, flood 是重铺铜箔。 一般地第一次铺铜或 file 修改后要 flood, 而后用 hatch。 铺铜(灌水)时如何自动删除碎铜 1)setup-preferences-Thermals 中,选中 Remove Isolated copper; 或 2) 菜单 Edit—Find---菜单下 Find By--Isolated pour—OK 如何修改 PowerPCB 铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距 如果是全局型的,可以直接在 setup - design rules 里面设置即可,如果是 某些网络的,那么选中需要修改的网 络然后选右键菜单里面的 show rules 进入然后修改即可,但修改以后需要重新 flood,而且最好做一次 drc 检查。 PowerPCB 中铺铜时怎样加一些 via 孔 可将过孔作为一 part,再在 ECO 下添加 part; 也可以直接从地走线,右键 end(end with via)。 自动泪滴怎么产生? 自动泪滴怎么产生? 需对以下两进行设置: 需对以下两进行设置 1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok 2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok 最坏灰太狼备注:文章最后上图( )( )(2) 最坏灰太狼备注:文章最后上图(1)( )说明 pads2007 中怎么添加去除 泪滴

手工布线时怎么加测试点? 1) 连线时,点鼠标右键在 end via mode 中选择 end test point 2) 选中一个网络,然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点,或 者添加一焊盘作为测试点。 PowerPCB 怎么自动加 ICT 一般地,密度比较高的板都不加 ICT。而如果要加 ICT,可在原理图里面设置 test piont,调入网表;也可以手工加。 十 为什么走线不是规则的? 为什么走线不是规则的 设置 setup/preferences/design/,选 diagonl;将 routing 里面的 , 将 pad entry 项去掉。 项去掉。 当完成 PCB 的 LAYOUT,如何检查 PCB 和原理图的一致 , 在 tools->compare netlist, original design to compare 与 new , 在 design with change 中分别选取所要比较的文件, 将 中分别选取所要比较的文件, output option 下的 Generate Differences Report 选中,其它选项以 选中, 自己实际情况来选取, 即可。 自己实际情况来选取,最后 run 即可。 在 PowerPCB 中 gerber out 时多出一个贯孔,而 job file 中却没有,这是怎 么回事 这应为 PowerPCB 的数据库太乱了,可能是修改的次数太多造成的。解决方法 可 export *.asc 文件,再重新 import 一次。

如何直接在 PowerPCB 3.6 下生成组件清单 通过 File-Report-Parts List1/2。 - - 。 如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络? 如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络? 删除原来的连接,不要删除网络噢。 打开 eco,用 delete connettion 删除原来的连接,不要删除网络噢。再用 , add a connetion 添加一个连接。 添加一个连接。 如何对已 layout 好的板子进行修改? 为确保原理图与 PCB 一致,先在原理图中进行修改,然后导出 netlist,再在 PCB 中导入,但要注意,如果要删 除某些网络或零件,则需手动删除。 CAM Gerber 文件时(SOLDER MASK BOTTOM)出现 文件时( )出现“maximum number of apertures exceeded”的提示,无法输出文件 的提示, 的提示 无法输出文件? 的层, 对话杠, 选中你想要输出 gerber 的层,进入 edit document 对话杠,再选 device setup (前提要在 photo 状态下 ,在 photo plotter 状态下), 前提要在 setup 对话框的下方有一个 aperture count 项,在其后输入数字,然后 在其后输入数字, regenerate 即可。 即可。 PowerPCB gerber out 时*.rep,*.pho,*.drl,*.lst 各表示什么意 , , , 思 *.pho GERBER 数据文件 *.rep D 码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的) 码文件( 焊盘的尺寸,必不可少的) *.drl 钻孔文件 钻孔文件*.lst 各种钻孔的坐标 以上文件都是制板商所需要的。 以上文件都是制板商所需要的。 PowerPCB 如何能象 PROTEL99 那样一次性更改所有相同的或所有的 REF 或 TXT 文字的大小?还有,怎么更改一个 VIA 的大小而不影响其它 VIA 的大小? 可以通过鼠标右键选择“Document”,然后就可以选中所需要的 ref 或文字了。 如果要更改一个 Via 的大小,需要 新建一种类型的 Via。 PowerPCB 如何打印出来 如何打印出来 印出来? 中进行, 可以在菜单 File-Cam……中进行,建立一个新的 CAM Document 后,然 - 中进行 后 Edit,Output Device 选择 Print,运行 , , RUN 即可。一般先进行打印预览(Preview Selections),看是否超出一 即可。一般先进行打印预览( ),看是否超出一 ), 页的范围,然后决定是否缩小或放大。 页的范围,然后决定是否缩小或放大。 请问 PowerPCB 如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔,电源线用 大孔? 先在 PAD STACKS 中将你要用的 VIA 式样定制好,然后到 Desing Ruels 中 先定义 Default Routing Rules 使用小的 VIA,再到 Net Ruels 选中电源的 Net,在 Routing 中定义成大的 VIA。如不 行,可以敲入“VA”,将 VIA Mode 设 成 Automatic,它就会按规则来了。 中放置单个焊盘, 要想在 PowerPCB 中放置单个焊盘,是否就要在组件库中做一个单焊盘的组 件? 不一定, 如果单个焊盘有网络连接, 则可以改成放过孔, 不一定, 如果单个焊盘有网络连接, 则可以改成放过孔, 毕竟放组件不利于 DRC。 。 放过孔的方法: 放过孔的方法:选中某一网络

),单击右键 即可,可以连续放多个。 (NET),单击右键,选 ADD VIA 即可,可以连续放多个。最好打开在线 ),单击右键, DRC。 。 PowerPCB 在铺铜时画铺铜区时,如要在 TOP 和 BOTTOM 均要铺 GND 在铺铜时画铺铜区时, 的铜, 的铜,是 否需要在 TOP 和 BOTTOM 分层画铺铜区后,再分层进行灌铜? 在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以 Copy。画完后 现在 Tools 下的 Pour Manager 中 的 Flood all 即可。 GND 的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面 GND 连通所铺的铜 你可以到 Setup-preference-Thermals 选项中,将“Routed Pad Thermals”选项打勾 PowerPCB 3.5 中的菜单 Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中 Vias 的 Availabe 和 Selected 匀为空白, 在此情况下是没有过孔, 各层无法连 接。请 问怎样设置过孔? 那你就新建一个 VIA 类型 SETUP->PAD STACKS->在 PAD STACK TYPE 中 选 VIA->ADD VIA……然后 Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中,把新建的 VIA 添加 到 SELECT VIA! 如何在 PowerPCB 中象在 PROTER 中一样,将一组器件相对位置不变的一起 旋转? 操作之前,敲入"DRI(忽略 DRC)"或“DRO(关闭 DRC)”,然后必须先将需要选 转的器件和线等选中,然后定义为 一个 Group,然后就可以点击右键进行 Group 的旋转操作了。(鼠标点击处为 旋转的基准点!) 在 PowerPCB 4.0 里有几个图标, 其提示分别为 plane area,plane area cut off , auto plane separate ,他们有什么功能啊?另外我见到有的 PCB 里,用 plane area cut off 画个圆,PCB 生产时就是一个孔? 这是在内层作分割时用的几个命令,第一个为在内层指定分割的区域,第二个为 在区域里挖除块,第三个是有几 个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。在 PowerPCB 中是否有对各 层分别进行线宽的设置吗? 可以的! design->default 设置缺省值。 design->conditional rule setup 生成新的条件规则:按照你的说明,应该选 source rule object:all against rule object:layer/bottom 点击 create,生成新的规则。按要求修改,OK! 布线时, 在 PowerPCB 布线时,违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个 菱形的 小框以作提醒,但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况, 小框以作提醒,但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况,请

问此情 况对设计以及以后的制板有什么影响吗? 况对设计以及以后的制板有什么影响吗? 出现的小菱形说明,布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况, 出现的小菱形说明,布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况,对设计以 及以后的制板没有任何影响。 及以后的制板没有任何影响。此功 选项, 能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 选项, 小菱形就不会出现了! 小菱形就不会出现了! 4 层板,如果有几个电源和地,是否中间层要定义成 split/mixed? 我们一般都不使用 CAM Plane 设置,均设置为信号层,这样在以后的电源分割 时可以随意分割,较方便! 如果是 6 层板,走线和电源地层怎么分配?是不是线、地、线、线、电、线? 6 层板如果一定要走 4 层信号线的话,肯定有两个信号层相邻。可以采用你上 面的迭层方式,也可以采用:Signal1、 GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4,这样,Signal2 可以走一些要求 较高的信号线,如高速数据和时钟等。 PowerPCB 的 25 层有何用处? 层有何用处? POWERPCB 的 25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板,设置为 CAM 层存储为电源、地的信息。如果做多层板, PLANE 就需要 25 层的内容。设置焊 层的内容。 盘时 25 层要比其它层大 20MIL,如果为定位孔,要再大些。 ,如果为定位孔,要再大些。 状态下, 有时新的走线会影响走完的线。 在 PowerPCB 的 Dynamic Route 状态下, 有时新的走线会影响走完的线。 而且有时 走线并不随鼠标变化,总是走出一些弯弯曲曲的线。 走线并不随鼠标变化,总是走出一些弯弯曲曲的线。 我觉得这个问题可以说是问题也可说不是, 我觉得这个问题可以说是问题也可说不是,因为 PowerPCB 中有几种布线方 式,除了 Dynamic Route 还有一般的走线和 总线布线和草图布线,这几种布线方式应该结合来用,才能达到好的效果, 总线布线和草图布线,这几种布线方式应该结合来用,才能达到好的效果,有 走的线很难看, 时候 Dynamic Route 走的线很难看,这 时候我通常采用一般的走线方式 一般能达到好的效果; 的走线方式, 时候我通常采用一般的走线方式,一般能达到好的效果;有时候一般走线方式 走的很难看或很难走通, 走的很难看或很难走通,又应该用 Dynamic Route,结合几种走线方式才能使得板子走线美观! ,结合几种走线方式才能使得板子走线美观! 在布线过程中,如果打开 DRP,有些芯片的管脚引不出线来,但是鼠线是确实 存在 的。如果关掉 DRO,这个管脚就能引线出来了,是为什么?哪有设置? 设计规则中的设置值太大了(如 Pad 到 trace、trace 到 trace 等安全间距设置 等),或者默认走线的线宽值设置的太 大了,而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。 用 PowerPCB 铺铜时发现一个问题, 就是如果在一个 copperpour 的 outline 里面再 画一个 copperpour 的 outline,里面的 copperpour 在做 foolding 时就不 会被铺铜。 这是正常的情况。两个 copper pour 如果是不同的网络,不能相互包含。 在这种情况下,只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。 如何在 PowerPCB 中加入埋孔? 在 Via 的设置中,先增加一种过孔的名称,然后对其进行设置:在“Through” 和“Partial”的选项中选择“Partial”,通过以下的两个“Start”和“End Layer”选 项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。

但是如果使用盲埋孔的话,会增加 PCB 板成本。如果可以不用的话,尽量不用! 省钱! 为什么 PowerPCB 中铺铜有时是整块,有时是网状,应该在哪里设置? 当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时,就为实铜;当灌铜的线宽小于线间距 时,就为网格铜。线宽在铜皮框的属 性中就可看到,线间距在 Preferences 中设置。 PowerPCB 里 NC Drill 和 Drill drawing 层有什么区别? NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由 Gerber 来看钻孔大小,钻孔数, 位置。 PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角? 在走线过程中点击右键,选择“Add Arc”即可。 PowerPCB 的内层如何将花孔改为实孔? 的内层如何将花孔改为实孔? 修改相应的铜皮框的属性, 中将“Flood Over Via”选项勾 修改相应的铜皮框的属性,在 Preferences 中将 选项勾 上即可! 上即可! 在 PowerPCB 中,pin number and pin name(alphanumberic)有 有 什么区别 pin number:只能是数字 1、2、3 …… : 、 、 pin name(alphanumberic):可以是整数,也可以是字符。原理图中好多 :可以是整数,也可以是字符。 组件管脚是以字符命名的(如 器件的管脚), 组件管脚是以字符命名的 如 BGA 器件的管脚 , 的组件库时就给组件字符名。 那么你在做 pcb 的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义 pin name 为字符。 为字符。 做组件时, 如何将组件的管脚号由数字( 做组件时,如何将组件的管脚号由数字(如 1,2,3)改为字母(如 b,c,e) , , )改为字母( , , )? file/library/parts/edit/general/,在 options 里的 , Alphanumeric。。。。。。打钩,选 Alphanumeric pin 项,在 。。。。。。打钩 。。。。。。打钩, name 处填上相应的字母。注意 name 要与 number 对应。 处填上相应的字母。 对应。 有没有办法让文件中的丝印字符(Ref)排列整齐? 没有,只能自已动手排啦! 定义了几种过孔,将菜单 SETUP/ DESIGN RULES/ DEFAULT/ ROUTING/ VIA 也 已经进行了设置,可是为什么选择 via type 时其它的都看不到,只有 standardvia 呢 应该设置默认项。SETUP--> DISIGN RULES-->Default-->ROUTING--> 把要用的过孔加到 selected 区。 PowerPCB 中怎样在铜箔上加 via 呢? 1、把 via 当作组件,并给过孔添加到 gnd 或电源的 connection。 当作组件, 、 。 2、从地或电源引出,用右键 end via mode 的 end via 添加过孔。 添加过孔。 、从地或电源引出, PowerPCB 图中内层 GND 的铜箔避开 Via 时, 为什么 Gnd 的信号的 Via 也会避开 Preferences->thermals->pad shape 下在 round,square, , , rectangle,oval 都选择 flood over。 , 。 PowerPCB5.0 为什么覆铜会将所有的孔都盖住,而不是让开孔??而且这种 现象都 是时有时无,也就是说和设置无关,

导出 asc 文件——>将 ASC 文件导入 PowerPCB3.6(存为.pcb 文件)——> 用 PowerPCB4.0 打开——>问题解决。我试过 将 ASC 文件导入 PowerPCB4.0,但问题依旧存在。(没试过将 ASC 导入 PowerPCB5.0) 在 power pcb 中如何针对层设置不同的线宽。 设置步骤如下: 首先是按通常方法设置缺省值,可设置为 10mil(即顶层希望的线宽)。set up-----design rules----conditional rule setup 。 若希望底层的所有线宽均为 12mil,则 source rule object 选择 all,against rule object 选择 layer bottom。 点击 creat,matrix,出现线宽线距设置对话框,可作相应设置。 铺铜后, 孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对 不知是哪儿设置不对? 铺铜后,发现 pad 孔与铺铜断开 不知是哪儿设置不对? Preferences->thermals->routed pad thermals 打钩。 打钩。 怎样使用 PowerPCB 中本身自带的特性阻抗计算功能? 1、在 setup/layer definition 中把需要定义为地或电源层相应层定义为 CAM PLANE。 2、并在 layer thinkness 中输入你的层迭的结构,比如各层的厚度、板材的介 电常数等。 通过以上的设置,选定某一根网络并按 CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特 性阻抗、延时等。 自动布板( 能否设置倒角( 用 PowerPCB 自动布板(BlazeRounter)时,能否设置倒角(135 度) ) 选项? 选项? BlazeRounter 是先走直角,然后通过优化成倒角,所以倒角的大小是可以设 是先走直角,然后通过优化成倒角, 置的。 置的。 1)Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup; ) ; 2)在 Miters 的选项中相应的项打勾。 的选项中相应的项打勾。 ) 可以将现有 pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗? 可以。打开 pcb 文件,选择想保存的器件,点击鼠标右键,在弹出的菜单中选 中 save to library,在弹出的对话框中 选择想要存入的库,ok! 在 PowerPCB 中如何快速绕线? 第一步:在 setup/preferences 面板的 design 下的 miters 中设置为 arc,且 ratio 为 3.5。 第二步:布直角的线。 第三步:选中该线,右击鼠标,选中 add miters 命令即可很快画出绕线。 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框? 在 PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框? 第一步:将要删除的铜皮框移出板外。 第一步:将要删除的铜皮框移出板外。 第二步 对移出板外的铜皮框重新进行灌水。 第二步:对移出板外的铜皮框重新进行灌水。 第三步: 第三步:将铜皮框的网络重新定义为 none,然后删除。 ,然后删除。 板几分钟就可以删除了, 如果不用以上方法可以需要几个小时。 对于大型的 pcb 板几分钟就可以删除了, 如果不用以上方法可以需要几个小时。 友情提示: 友情提示:如果用 PowerPCB4.01,那 , 么删除铜皮的速度是比较快的 PowerPCB4.0,将外框*.dxf 的文件导入,之后文件很容易出现数据库错误, 怎么办?

好的处理办法是:把*.dxf 文件导入一个新的 pcb 文件中,然后从这个 pcb 文 件中 copy 所需的 text、line 到设计的 pcb 文件中,这样不会破坏设计的 pcb 文件的数据。 PowerPCB 中可以自动对齐器件吗? 中可以自动对齐器件吗? 对齐元器件可以先选中多个器件,然后点击右键, 对齐元器件可以先选中多个器件,然后点击右键,选择 Align...功能可以进行 功能可以进行 各个方向的对齐; 各个方向的对齐;选择 Create Array 可以设置组件排列间距参数,然后进行排列。 可以设置组件排列间距参数,然后进行排列。 的几个器件,将会成为一个联合体, 执行过 creat array 的几个器件,将会成为一个联合体,下次想单独移动某一 器件时, 器件时,需要先从右键菜单中选择 break union。 。 PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法? 可以用快捷键 Q,也可以使用 ctrl+PageDown。 PowerPCB 中怎样给器件增加标识? 中怎样给器件增加标识? 选择该器件,按右键选择 选择该器件,按右键选择 Query/Modify,左下方选择 ,左下方选择"Labels",选择 , "NEW" ,增加,即可。另一种简单方法:选择器件后,直接按右键选择 Add 增加,即可。另一种简单方法:选择器件后, NEW Labels,进行相应操作就可以了。 ,进行相应操作就可以了。 PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers 这样不会出问题。 组件外形最好定于 all layers ,这样不会出问题。 在 PowerPCB 里如何打方孔? PowerPCB 只可以定义圆孔或长椭圆孔。 如果孔边不需要焊盘,可用 board outline and cut out 命令画出即可; 若是想要带焊盘的方孔,可以用 2D LINE 在钻孔层画一个你所需要的方孔,在 两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。 若在旁边附上说明文字,就更加清楚了。 对含有特殊形式内孔的焊盘,可也参照上述方法制作。 powerpcb 里 NC Drill 和 Drill drawing 层有什么区别? 层有什么区别? NC Drill 是一些钻孔数据 提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是一个钻孔 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用 提供给钻孔机使用。 图表,可以直接由 来看钻孔大小, 图表 可以直接由 Gerber 来看钻孔大小, 钻孔数,位置。 钻孔数,位置。 PowerLogic 中有 copy 功能吗 1)先将选中的原理图部分做“Make Group”,然后再将其“Copy to File”。然 后在需要粘贴的 新页中,选择“Add Item-Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。 2)PowerLogic 每次只能打开一个文件,但是可以打开好几个 PowerLogic 程 序,这样你可以打开以 前地设计,选择要拷贝地部分,然后使用右键菜单 make group 以下,再使用 Ctrl+C 复制,在新 的设计中 Ctrl+V 一把,搞定!!! PowerPCB 中也有效的。 3)PowerLogic 要拷贝相同地部分,也可以在整个窗口画面左下方 ,最左边第 一个功能键, 把他 按下去 ,然后你使用鼠标所拖曳选择的部份,就会自动成为 group, 这样就 可以拷贝了。 PowerLogic 怎样自动重新 Annotation?

PowerLogic 中不能自动标注,而 PowerPCB 可以进行自动标注,产生 eco 文 件后,在 PowerLogic 中进行反标注! 最坏灰太狼备注 pads2007 试用版 图1 开打菜单按图点击

图2 点击“Options...”后点击图 2。 后点击图 。 点击 如果要去掉泪滴把图中 2 个项目勾选去掉即可

图3 是泪滴外形的相关设定,有自动的,有用户的。 是泪滴外形的相关设定,有自动的,有用户的。 动的


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